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  • 【点胶行业应用】更经济的BGA补强方案

    类别:产品资讯

    UV邦定与Underfill底部填充的目的,都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度,分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本,操作性强,易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

  • 电子焊接解决方案

    作者:小东 类别:产品资讯

    无铅焊接已成为环保电子生产的新标准,白光产品亦应市场所需,设计出一系列针对无铅生产的新产品。新产品以蓝色和黄色为主,在白光全新设计的无铅标 志中,蓝色比喻为天空及海洋,黄色比喻为卢度,绿叶的枝干则比喻为白光无铅焊咀,枝干上长出嫩绿的新叶,意思是使用白光产品对应无铅焊接,不但可以保护环 境,更能够得到优良的焊接或除锡效果,是周全照料到地球环境及生产质素的最新产品。

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