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底部填充解决方案

底部填充基本原理

  • 1.底部填充目的:底部填充象一个矩阵式的弹簧,让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力,这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。

    2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。

    3.毛细管底部填充。

底部填充基本要求

  • 1.加热要求——由于此类的胶水流动性比较好,为了更好的生产效率,需要对产品有一个预热的过程(选配项)

    2.胶量要求:为了更好的把控工艺品质,此要求越来越严格。

    3.散点:对点胶的散点要求非常严格,禁止飞入非点胶区域。

    4.位置要求:对点胶的位置及对点胶的轨迹有明显的要求,避免出现空穴现象。

点胶轨迹要求

  • 根据产品的不同,一般点胶轨迹要求一字型,L型及U字型,有一些还需求点两遍的。

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