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东和手机版 6
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  • 底部填充解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    1.底部填充目的:底部填充象一个矩阵式的弹簧,让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力,这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。

  • 手机边框点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    目前,大屏手机已经成为常态化,边框也是越来越窄,边框类的点胶工艺也是要求越来越高,从线宽、到宽高比,到轨迹图像处理等。现今,智能手机的广泛 应用,不仅更改了传统的生活方式,也促进了点胶行业的迅速发展。

  • MEMS点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器(执行器)和微能源三大部分组成。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。

  • 氟化液点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    氟化液的作用是在电子部件形成高性能的防油扩散及防潮保护层,以达到保护的目的,如智能手表,智能手机,可穿戴设备的防水汽侵蚀污染,PCB主控板的氟化液涂覆,还有一些精密仪器类的。目前市场上主流应用的氟化液以3M居多,根据应用不同,型号各异,有清洗、稀释、涂覆等应用。

  • 手机通讯接口点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中,点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中,由于胶水的流体特性,人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题,行业中较早导入了以打胶机为主的自动点胶机设备。

  • 摄像头模组点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    现今,智能手机的普及,各品牌手机品牌群雄逐鹿,在各大应用及客户体验上大力投入研发,其摄像头的功能性也大力的挖掘,拍照,摄影,扫码支付等。科技的发展带动技术及品质的提升,摄像头的功能不再单一,结构也越来越小型及模块化。在摄像头的点胶应用工艺上,出现了很多创新及发展,不仅是机构上还是从应用上。以下便对摄像头点胶工艺进行了进行了整理。

  • 指纹识别模组点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    指纹识别模组在我们生活中有着广泛的应用,如置办身份证时指纹录入,考勤打卡机,安全门锁,汽车指纹开锁,及现在的洪水猛兽——智能手机。从科学角度出发,此方面的应用称之为:生物识别技术。

  • 导电银浆喷胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    定义: 导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料,它是有金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物。导电银浆具有优秀的导电性能,且性能稳定,是电子领域、微电子技术中重要的基础材料一致。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

  • FPC点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

  • 主板三防漆解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    在电子行业,“三防”一般是指对电子产品“防霉菌、防潮湿、防盐雾”。而广义上,对产品进行表面处理,以降低或消除复杂环境对电子器件性能的不利影响。电子产品的生产厂商在生产、调试完成后的电路板上刷三防漆的过程即称为“三防”。

日本白光HAKKO FX-888D 焊台
  • 场景方案
  • 场景应用
东和精密点胶解决方案
东和焊接解决方案