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红胶解决方案

红胶工艺简介

  • 红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。红胶 具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。红胶用于将 SMD元器件粘贴于PCB上面,以保证经过波峰焊时器件不会移动或掉落。

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