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双组份灌封解决方案

灌封胶

  • 作用:

    强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数

    特点:

    灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温,绝缘、防水、抗震性能良好,适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强,无挥发低气味,固化收缩率小、无变形。

双组份包装

双胞胎系列方案——DMV系列双液阀

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