作用：

强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数

特点：

灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温，绝缘、防水、抗震性能良好，适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形。