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CSP遮挡侧光喷涂胶解决方案

CSP遮挡侧光喷涂

  • 现今各大LED的封装大公司都推出了自己在车载方面的CSP产品,尤其是CSP的单面发光产品,由于芯片工艺的改进,单片陶瓷基板的芯片排布密度越来越小,芯片间距越来越细,传统的CSP侧光遮挡的接触式点胶工艺已越来越不能满足客户的需求。
    针对此情况,我们对该工艺进行了改进,由传统的接触式点胶,改为非接触式点胶,即喷涂工艺。

MEMS点胶

  • 传统接触式点胶工艺:
    缺点:针头需伸入芯片之间的间隙中进行点胶,如遇基板不平等异常,针头易刮伤底部基板和芯片,点胶精度较差,效率低。

  • 非接触式点胶工艺(喷涂)
    优点:无需接触芯片和基板,不会损失基板和芯片,点胶精度高,线径最细可达0.35mm,单片重量误差正负0.02G效率和传统的接触式相比,快5倍。

  • 针对此材料的特殊性,有两个方案推荐
    方案一:是半自动的点胶方式,即人工手动上料,开启机器将材料加工完成,手动下料。
    方案二:全自动点胶,由机器自动上下料。

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