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  • 底部填充解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    1.底部填充目的:底部填充象一个矩阵式的弹簧,让芯片、焊球和基板在各种应力的作用下都可以牢固的连接在一起。帮助焊球抵抗静态压缩应力,这种应力是焊球主要的失效原因。防止外界环境、污染物和湿气对焊球的影响。2.焊球的间距和大小直接决定了底部填充是否需要。3.毛细管底部填充。

  • 粘接类点胶解决方案

    作者:小东 类别:家电行业

    改产品的工艺主要是讲磁铁粘接在外壳上面,主要的目的有两个: 1、粘接——使一个工件粘接在另外一个工件上面 2、紧固——由于磁铁易碎,在受撞击或者震动的情况下,磁铁可能出现碎裂的情况,在均匀涂抹胶水后,可以保证磁铁的碎块不易脱落。

  • 外壳边框点胶解决方案

    作者:小东 类别:家电行业

    在传统的工艺中,在外壳凹槽内按照不同形状定制对应的密封胶条,然后压入凹槽内进行密封。 而密封胶条在有多种产品的时候会有不同的对应的型号及规格,对生产及仓库有较大的压力,且密封条也存在变质、风化等现象。 而使用胶水替代密封胶条就不会出现这些情况,多型号的产品只需要在点胶机上设置对应的轨迹程式就可以满足各产品及各规格的应用。对应不同产品时,只需要调取不同的程式就能自动的完成相对应的点胶。经济、环保且效益高。

  • LED点胶解决方案

    作者:小东 类别:LED行业

    当前,数字化、可视化、信息化、智能化的综合智能政务办公需求与日俱增,小间距LED屏凭借着其轻薄易安装、适用范围广、生产速度快、使用寿命长等优点,对LED生产制造商来说,对LED制程的稳定性提出了更高的要求,针对点胶工艺则更多的体现到点胶胶量的精度控制及位置精度控制,对此我们深入了解客户需求及工艺制程要求,推出了专业的解决方案。

  • CSP遮挡侧光喷涂胶解决方案

    作者:小东 类别:LED行业

    现今各大LED的封装大公司都推出了自己在车载方面的CSP产品,尤其是CSP的单面发光产品,由于芯片工艺的改进,单片陶瓷基板的芯片排布密度越来越小,芯片间距越来越细,传统的CSP侧光遮挡的接触式点胶工艺已越来越不能满足客户的需求。

  • LED灯珠点胶解决方案

    作者:小东 类别:LED行业

    随着科技的发展及节能减排大环境的形成,led已经慢慢的变成主流的光源,替代传统的光源。而lens在led里已经被广泛应用,一个LENS对应一个贴片位置,对应3个或 4个点胶位置,点胶速度及胶点一致性要求较高。目前胶水使用环氧树脂胶水或UV胶水。

  • 指纹识别模组点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    指纹识别模组在我们生活中有着广泛的应用,如置办身份证时指纹录入,考勤打卡机,安全门锁,汽车指纹开锁,及现在的洪水猛兽——智能手机。从科学角度出发,此方面的应用称之为:生物识别技术。

  • 导电银浆喷胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    定义: 导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料,它是有金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物。导电银浆具有优秀的导电性能,且性能稳定,是电子领域、微电子技术中重要的基础材料一致。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

  • FPC点胶解决方案

    作者:小东 类别:手机行业

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

  • 散热胶点胶方案

    作者:小东 类别:手机行业

    导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

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