由《SMT China表面组装技术》杂志社主办的SbSTC系列研讨会将于2016年3月24日在深圳会展中心举办，继续推广表面贴装技术的新成果、经验、新技术，重点促进行业上下游之间的交流。
2016年3月24日，星期四深圳会展中心 5楼 A会议室 (牡丹厅) | ||
08:30-14:00 | 听众登记 | |
09:00-09:10 | 开幕词 麦协和 - 《SMT China 表面组装技术》杂志社 社长 |
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09:10-09:40 | IMS与工业4.0 |
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09:40-10:20 | 如何解决手机部件在制程中的点胶工艺难题 |
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10:20-10:40 | 茶歇及参观展示 | |
10:40-11:10 | 数字化工厂 |
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11:10-11:40 | 供应链发展趋势与MRO采购模式创新 |
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11:40-13:30 | 午餐及参观展示 | |
13:30-14:00 | 创新型线路板环保敷型涂覆材料推广方案 |
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14:00-14:30 | 电子制造点胶智能化解决方案 |
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14:30-15:00 | 茶歇及参观展示 | |
15:00-15:30 | SIP封装在可穿戴式设备上的应用 |
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15:30-16:00 | 间歇性不良产生原因及对策 |
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16:00-16:30 | 幸运抽奖 | |
《供应链发展趋势与MRO采购模式创新》
主讲人
李兴军 项目总监
东莞市东和电子制程有限公司
地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
电话：0755-82848800
从2012年12月起，表面组装技术杂志社每年在全国各地举办多次《SMT China——Step by Step一步步新技术系列研讨会》, 反应热烈，累计参会人数已超过3500人次。欢迎OEM、EMS以及活跃在半导体封装、电子组装厂商的技术决策人员、技朮主管、工程师，以及从事生产、运营、采购、维护、质管的专业人士光临会议。
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席位有限，报名从速（欢迎团体报名）
咨询
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刘婷 Eva Liu 13886033073
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整理：小东
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