1剪切强度

剪切强度是指材料承受剪切力的能力，代号σc，指外力与材料轴线垂直，并对材料呈剪切作用时的强度极限。以平方毫米为单位，在这个面积里所受到的单位压力称为剪切强度

2导热系数

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)。

3粘结力

粘结力指粘结剂与被粘结物体界面上分子间的结合力。

4膨胀系数

膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量，即表征物体受热时其长度、面积、体积增大程度的物理量。长度的增加称“线膨胀‘，面积的增加称“面膨胀”，体积的增加称“体膨胀”，总称之为热膨胀。

一般来说，剪切强度和粘接力要大，导热系数要高，这3 个标准分别决定了LED芯片的拉力、推力和寿命。膨胀系数要与支架材料匹配，两者的膨胀系数差值小，可以减少热应力，提高LED产品的稳定性。在保证固晶胶性能的前提下，固化温度低、时间短有利于提升生产效率，降低成本。

正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75~85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。

固化的温度越高，产生的应力越大。所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。蓝宝石基材的芯片用绝缘胶的用户比较多，尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热）,但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高，但是实际的导热效果并不好的一个原因。同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定，还与其它很多方面有关係，比如胶层的厚度，胶层厚度越薄，芯片与基材结合越紧密（胶的导热系数远低于基材）导热效果越好。同时芯片与基材接触面积越大，导热效果也越好。