最近在技术市场中发生的一系列事件表明：2015年标志着信息技术（IT）和电子产业的一个激动人心的新时代开始。在半导体供应链方面，整个产业进入了一个深刻的整合阶段，日益频繁的并购活动重塑商业格局。过去几十年，基于摩尔定律的前道工艺不断缩小芯片尺寸和降低成本。先进的工艺节点并不会提高预期的成本收益，研发新的光刻解决方案的投资和10nm以下的工艺节点的设备投资将大幅上升。

硅/互连技术的发展趋势

随着智能手机市场的日趋成熟，新的市场驱动力来自于物联网（IoT）。移动市场继续推动市场发展，物联网的“触角”已经伸向消费电子领域，如可穿戴设备和智能家居。物联网市场、应用和技术的细分已经开始，整个行业的公司正进行重组、合并和收购，以调整其投资组合，提供一个完整的平台，并在市场上建立领先地位。

在技术层面，由于前道工艺（FEOL）对芯片尺寸缩小的盈利能力仍不明朗，而且物联网应用多样化，所以行业焦点正转向先进封装，以寻求：

* 成本降低

* 性能提升

* 功能整合

微电子封装技术演进

为了满足市场需求，先进封装领域专注于集成和晶圆级封装（WLP）。新兴的封装技术，如Fan-Out WLP、2.5D/3D IC和系统级封装解决方案，旨在缩小差距，重振成本/性能曲线。

先进封装行业将如何演变？半导体供应链正在发生哪些变革？哪些封装技术是未来几年中最关键的？本文将给您提供先进封装行业的深入分析和未来发展趋势，包括Fan-Out WLP、Fan-In WLP、Flip Chip和2.5D/3D。

本文涉及的先进封装内容

2014-2020年先进封装营收预测

先进封装市场营收将从2014年115亿美元增长到2020年的317亿美元，复合年增率为8%，主要驱动力来自于Fan-Out WLP和2.5D/3D的大量应用，以及Fan-In WLP和Flip-Chip的稳步增长。先进封装目前占据整个封装市场的38%市场份额，预计2020年将增长至46%。

移动领域仍然是先进封装的主要市场，如智能手机和平板电脑等终端产品。其它高出货量的应用还包括服务器、个人计算机、游戏机、HDD/USB、无线网络硬件、基站、电视和机顶盒。物联网应用已经市场上出现，首先以可穿戴设备和智能家居形式迅速蔓延。其它比较早期的投资包括智慧城市、联网汽车、各种工业设备和医疗应用。

三款高端智能手机中的WLP应用比例情况

倒装芯片拥有庞大的成熟市场，在封装营收和晶圆出货量方面都处于领先地位。Fan-In WLP在芯片出货量方面领先，主要因为尺寸优势。晶圆级封装的采用量继续上升。根据对三款高端智能手机（iPhone 6 Plus、Samsung Galaxy S6和Huawei Ascend Mate 7）的拆解分析表明WLP的高普及率（平均值达到30%）。Fan-Out WLP有望在明年实现重大突破，可能由台积电（TSMC）的inFO PoP主导，其它Fan-Out多芯片解决方案跟随。从长远来看，由于物联网的需求旺盛，晶圆级封装市场拥有一个光明的未来，因为它具有很好的成本、尺寸和功能集成优势。

2016年先进封装晶圆的市场份额（包括IDM和代工厂）

由于WLP引脚数的增长、厚度和整体成本降低，以及Fan-In WLP演进和Fan-Out WLP技术突破，预计将导致倒装芯片部分市场发生收购行为，封装格局也将可能彻底改变。本报告全面分析了先进封装产业，包括市场营收、晶圆和芯片出货量、各种封装技术的市场份额、不同类型产品采用先进封装的情况，如模拟/混合信号、无线/射频、逻辑和存储器、CMOS图像传感器、MEMS、LED和LCD显示屏驱动器。

Fan-In WLP技术路线图

半导体产业规模达到3350亿美元/年，移动市场是其“脊柱”，目前正转向物联网时代的智能硬件。由于成本压力和投资组合需求，并购活动频繁发生，2015年竟然达到破纪录的1200亿美元，这超过了过去10年的总和。

半导体供应链毛利率

先进封装行业面临着复杂市场和技术变革，但是通过强大的应用需求不断地驱动发展。先进封装起飞于智能手机市场，而物联网产生的新驱动正冉冉升起，预计2020年物联网的产能需求将是2014年的7倍。关于晶圆尺寸，多数先进封装仍处于200mm晶圆阶段。

整理：小东