PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

拼板联接： 1.V-CUT联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。

使用针孔(邮票孔)联接：需考虑断裂后的毛刺，及是否影响COB工序的Bonding机上的夹具稳定工作，还应考虑是否影响插件过轨道，及是否影响装配组装。

1．XXXP、FR2、FR3这类纸板PCB受温度影响较大，因热膨胀系数不同容易导致PCB上铜皮出现起泡、变形，断裂，脱落现象。

2．G10、G11、FR4、FR5这类玻璃纤维板PCB受SMT温度及COB、THT的温度影响相对较小。

如果一块PCB上需要进行两种以上的COB. SMT. THT生产工艺，从兼顾质量和成本考虑，FR4适合大部分产品。

焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“偷窃”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处：

1．减小焊盘连接线的宽度：

如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。

2．与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

3．避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。

4．通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护(实际生产中，PCB来料中绿油印刷不精确的情况很多)，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，严重时会阻碍焊点的正常形成。

通孔和焊盘之间的连接最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。