高一致性锡膏点胶怎么实现？东和提供了这样的方案
随着电子产品向高密度、小型化发展，锡膏点胶工艺在5G、半导体和新能源汽车等领域中扮演着越来越重要的角色。
相比传统印刷工艺，它更灵活、精细，尤其适用于复杂焊点、异形元件等应用场景。
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/ 新型焊接材料 - 锡膏
锡膏是一种由焊料粉末和助焊剂混合而成的糊状材料，主要用于电子元件的焊接。
锡膏点胶工艺是通过自动化点胶设备，将锡膏精准沉积在PCB焊盘或元件引脚上，实现连接。
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锡膏点胶主要优势
✅ 灵活性高：适配多品种、小批量及异形元件，满足个性化生产需求
✅ 精准可控：点胶量和位置可精确设定，提升焊点可靠性。
✅ 节省材料：按需点胶，减少锡膏浪费，提升材料利用率。
✅ 工艺兼容性强：广泛适用于消费电子、汽车电子、储能等精密制造领域。✅ 工艺兼容性强：广泛适用于消费电子、汽车电子、储能等精密制造领域。
在SMT贴片中，锡膏点胶是对传统印刷工艺的有力补充，尤其适合高密度、精细化焊接要求。
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工艺挑战：锡膏点胶的难点在哪里？
尽管优势突出，但锡膏点胶也面临一定技术挑战：
✅ 粘度高，易堵塞：锡膏本身黏稠，需精准控制出胶节奏
✅ 焊点缺陷风险：微间距焊点易出现塌边、拉尖等问题
✅ 一致性要求高：在微小焊点上，点胶量稍有偏差便影响焊接质量
✅ 工艺切换频繁：面对多样化生产需求，设备需灵活调整与快速响应
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东和锡膏点胶工艺解决方案
针对上述难点，东和推出以400VSD自动化点胶设备搭配高精密螺杆阀的解决方案：
400VSD+螺杆阀
✅ 高精度控制：伺服驱动系统支持精细出胶量与速度调节，应对高粘度材料需求。
✅ 稳定性优异：螺杆阀旋转式挤出点胶，出胶平稳、持续，避免堵塞、塌边与拉尖现象。
✅ 灵活应变：适配多品种、复杂工艺场景，提升整体生产效率与良率。灵活应变：适配多品种、复杂工艺场景，提升整体生产效率与良率。
除了提供设备与阀体，东和还提供设备的维护及螺杆阀等各类阀体保养服务，保障生产线长期稳定运行，助力客户实现高效生产和工艺优化。
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