光通讯模块点胶难题？东和精密方案一站式解决

近年来，人工智能产业的蓬勃发展，算力需求持续攀升，强力拉动了光模块市场的需求曲线。市场研究机构预测，2024 - 2029年期间，全球光模块市场规模将以18%的年复合增长率稳步扩张，预计到2029年将突破200亿美元大关。

近年来，人工智能产业的蓬勃发展，算力需求持续攀升，强力拉动了光模块市场的需求曲线。市场研究机构预测，2024 - 2029年期间，全球光模块市场规模将以18%的年复合增长率稳步扩张，预计到2029年将突破200亿美元大关。

图2/2024年全球光模块市场规模图/2024年全球光模块市场规模

图3/2024年中国光模块市场规模

与此同时，800G乃至1.6T超高速光通讯模块逐步量产，对制造过程中的自动化、精密控制和稳定性提出更高要求。点胶作为装配过程中的重要环节，也成为影响产品质量与良率的重要因素。与此同时，800G乃至1.6T超高速光通讯模块逐步量产，对制造过程中的自动化、精密控制和稳定性提出更高要求。点胶作为装配过程中的重要环节，也成为影响产品质量与良率的重要因素。

在光通讯模块的封装制造过程中，点胶主要承担以下功能：

保护敏感器件：对芯片、焊线等精密部位进行封装，起到防潮、防尘、防震的保护作用；

光路固定与结构加固：通过胶体定位和粘结，确保TOSA和ROSA组件等关键部件的稳定性与精度；

提升密封性与一致性：有助于提升产品整体一致性、可靠性和外观标准。

光通讯模块点胶属于微量精密点胶工艺，对设备的稳定性和工艺控制能力要求极高：

胶量控制精度高：微米级元件空间限制胶量，常需控制在±0.01以内，稍有过量即可能溢胶或污染光学区域；

胶体多样性与敏感性：需适应如黑胶、透明胶、低气泡UV胶等不同类型，部分还需要加热或脱泡预处理；

点胶过程易产生拉丝与气泡：影响产品性能甚至返工率提升；

工艺环境要求高：需在恒温洁净环境中作业，保证胶体性能稳定，避免环境颗粒污染光学接口。

高精度出胶控制：采用闭环伺服驱动系统与高速精密螺杆阀，确保出胶量稳定可控，适用于微量与复杂轮廓点胶；高精度出胶控制：采用闭环伺服驱动系统与高速精密螺杆阀，确保出胶量稳定可控，适用于微量与复杂轮廓点胶

集成视觉定位系统：搭载百万级工业相机，支持亚像素识别，自动识别点胶位置，提升良率与一致性；

胶水环境管理模块：恒温加热模块确保胶水始终处于最佳流动状态，避免因温差因其胶量不稳或拉丝现象；

专业技术服务与工艺支持：专业团队，提供全流程点胶工艺支持，涵盖测试验证、路径规划、胶水选型与量产导入。专业技术服务与工艺支持：拥有经验丰富的工程团队，提供从前期样机测试、工艺验证到量产落地全过程技术服务；可协助客户进行胶水选型、点胶路径规划、优化建议，实现快速导入与稳定运行。