80%的电子制造企业都在用的导电银浆点胶涂覆工艺方案
导 语企业文化
Introduction
在芯片封装中，导电银浆被用来连接芯片和PCB板，其导电性可以确保芯片信号的正常传输和处理。同时，导电银浆的耐高温性，能够保证芯片在高温环境下稳定运作。
导电银浆广泛应用于半导体芯片封装的多个环节，包括晶圆切割、表面金属化以及球与焊盘的粘合等，尤其在先进封装领域发挥着不可或缺的作用。
导电银浆由银粉、树脂、溶剂等成分组成，其中银粉是核心成分，赋予其高导电性、良好的附着力和耐腐蚀性，适用于多种基材的导电连接。
导电银浆根据固化方式和应用需求，可以分为以下两大类：导电银浆根据固化方式和应用需求，可以分为以下两大类：
◽ 聚合物银导电浆料：以有机聚合物作为粘接相，通常在较低温度下固化，适用于对温度敏感的基材。
◽ 烧结型银导电浆料：烧结温度通常高于500℃，以玻璃粉或氧化物作为粘接相，适用于高温环境下的应用。
「READING」
工艺难点及解决方案
01
银浆粘度控制
One
难点：导电银浆的粘度直接影响点胶的精度和均匀性。粘度过高会使点胶困难，而粘度过低则会导致银浆流动不均匀。
✅ 解决方案：
■ 选择适合点胶的银浆配方，确保粘度在可操作范围内；
■ 根据银浆粘度，选择合适的阀体与设备，并在点胶前充分搅拌银浆，确保其均匀性；根据银浆粘度，选择合适的阀体与设备，并在点胶前充分搅拌银浆，确保其均匀性；
■ 严格控制环境的温度和湿度，防止银浆粘度因环境变化而波动。
02
点胶精度要求高
Two
难点：电子器件，尤其是微型元件和高密度电路，对导电银浆的涂覆精度要求极高。
✅ 解决方案：
■ 使用高精度点胶设备（如东和400VSD）；
■ 选择合适尺寸的针头，确保点胶量精确；选择合适尺寸的针头，确保点胶量精确；
■ 优化点胶参数（压力、速度、时间），以适应不同应用场景。
03
银浆堵塞针头
Three
难点：导电银浆中的银颗粒容易导致针头堵塞，影响点胶的连续性。难点：导电银浆中的银颗粒容易导致针头堵塞，影响点胶的连续性。
✅ 解决方案：
■ 定期清洗针头，防止银浆固化堵塞；
■ 使用防堵塞针头或配备清洗功能的点胶设备；
■ 选择颗粒度较小的银浆，降低堵塞风险。选择颗粒度较小的银浆，降低堵塞风险。
04
银浆的导电性能一致性
Four
难点：点胶过程中，银浆的涂覆厚度和均匀性会直接影响导电性能的一致性。
✅ 解决方案：✅ 解决方案：
■ 严格控制点胶参数，确保涂覆厚度均匀；
■ 使用高精度点胶设备，减少人为操作误差；
■ 点胶后进行导电性能测试，根据测试结果及时调整工艺参数。点胶后进行导电性能测试，根据测试结果及时调整工艺参数。
多轴联动螺旋点胶/设备：400VSD
「READING」
东和设备及点胶阀选择方案
一、设备选择方案
■ 专为处理高粘度流体而设计，能够高效地应对高粘度材料。
■ 拥有出色的压力控制性能，确保在多变的温度和粘度条件下实现均匀出胶，有效减少气泡，从而提升散热效率。
■ 标配百万级工业相机，搭载自主研发的点胶控制系统■ 标配百万级工业相机，搭载自主研发的点胶控制系统■ 标配百万级工业相机，搭载自主研发的点胶控制系统
■ 可选配加装AOI检测功能模块，以增强质量控制。
■ 提供连续且稳定的胶流，减少因设备故障导致的胶量波动
二、阀体选择方案
高粘度回吸阀NV-2：针对高粘度胶水的精密涂胶而开发，实现高粘度胶水的顺畅吐出，具备平衡锤设计，流体压力不影响开关速率；回吸量可调，实现胶线快速关断，确保不会有多余胶水残留，避免堵塞和胶量不稳定问题。
高速螺杆阀SCV-1：精密电子调压控制，确保点胶更均匀，阀体寿命周期管理系统；可调回吸，断胶更利落，高效点胶，能够适应不同胶量和压力需求，提高点胶效率。
旋转截止阀CRV-20：抛弃式设计，节约洗阀维护时间，以精确的开闭控制而著称，适用于需要精确控制胶流的应用，防止胶水在不点胶泄露，确保每次点胶都精确可控，减少气泡产生。
END
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