后摩尔时代，看东和如何驱动FOPLP封装工艺升级

面对CoWoS封装产能供不应求的趋势，产业界正着力推动面板级扇出封装技术（FOPLP）的应用延伸，利用其规模化生产优势及高密度集成能力，逐步渗透至AI芯片、5G通信模块及服务器处理器等高端封装领域。

◻️ 扩展封装面积：板级封装技术通过将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状，显著减少了芯片间连线长度，降低了传输损耗和信号干扰，从而提高电性能。

◻️ 提高集成度：板级封装能够容纳更多芯片和功能模块，特别适用于包含传感器、处理器和存储单元的多芯片系统。这种架构突破传统单芯片封装局限，在单位体积内实现更高功能密度。

◻️ 优化热管理：在封装过程中，板级封装技术使用了更优质的热导材料，并通过创新性热传导结构设计与先进散热材料组合，构建高效热能疏导通道，有效控制芯片工作温度，提升设备稳定性和使用寿命。◻️ 优化热管理：在封装过程中，板级封装技术使用了更优质的热导材料，并通过创新性热传导结构设计与先进散热材料组合，构建高效热能疏导通道，有效控制芯片工作温度，提升设备稳定性和使用寿命。

全球半导体产业链各环节企业正加速布局板级封装技术，包括三星、日月光、力成科技等OSAT（外包半导体组装测试厂商），以及华润微电子等IDM企业，正在积极推进技术产业化。

精密流体点胶是板级封装中不可或缺的工艺环节。

作为专注于精密流体核心技术的解决方案供应商，东和在 3C 电子领域历经多年深度耕耘，形成了成熟的技术积淀。

针对板级封装场景的流体应用技术持续开展系统性研究，为多家头部企业提供了定制化技术支持，并进行多轮次工艺验证，确保技术方案的可靠性与先进性。

▲东和·精密点胶设备

// 东和点胶设备优势 //

在消费电子升级周期趋于平缓之际，人工智能驱动的算力革命催生新型元件需求。东和在持续精进流体控制技术的同时，拥抱人工智能，结合机器学习算法开发智能流体控制系统，致力于为先进封装领域提供更准高效的微纳级工艺解决方案。