点胶技术，在细微之处迎接新挑战

在信息技术产业飞速发展的今天，电子产品的精细程度不断提高，对制造工艺提出了更高的要求。点胶工艺，作为电子制造中的关键环节，正因市场的发展需求不断变更的同时而不断升级变化。

传统的人工点胶工艺在面对手机边框、摄像头模组等微小区域的点胶任务时显得力不从心。这些区域狭小，人工操作难以精确控制，而自动化点胶机凭借其精准的自动识别和点胶能力，成为解决这一问题的关键。

此外，在芯片封装等高精度要求的领域，人工点胶的不稳定性导致的良品率低下问题，也通过全自动点胶机的高重复性和搭载视觉检测系统的实时监控得到了有效改善。

技术的不断进步，如今自动点胶机技术已经相对成熟，能够在PCB板上自动进行点胶以固定贴片元件。这种技术提高了生产效率和产品质量，能够实现一些手动点胶无法完成的工艺。

点胶体积和点胶形状是衡量点胶效果的两个重要指标，而自动点胶机通过控制流体粘度、流体温度、针筒内气压、针头直径和长度、点胶高度等多个参数，可以实现一致的点胶效果。

随着人工智能技术的发展，特别是深度学习算法的应用，点胶技术迎来了革命性的进展。

深度学习算法赋予点胶机更强大的图像识别和处理能力，能够自动调整点胶参数以适应不同产品特征，提高定位和检测的精度。

基于深度学习的人工智能算法，还能够有效识别和筛选出不良品，保证产品的质量，并随着算法的不断学习和优化，点胶过程的效率和准确性将持续提升。

东和，自1995年成立以来，一直专注于自动化设备及工业品领域的研发与创新。30年深耕，东和在自动化点胶领域积累了丰富的经验和技术实力，集多行业多品类的专业技术服务，为制造型企业提供自动化智能制造整体解决方案、产品和MRO供应链整合服务。

SWSC深微智控是东和全资子公司，是中国大陆地区第一家，把压电喷射阀应用于智能手机超窄边框PUR胶水喷胶组装工艺的公司。

东和自动化设备的精确性和高效性为业内所认可，能够完美适应电子制造业对微小元件点胶的严苛要求，同时提升生产效率并确保产品的高标准质量，满足市场对精细化制造的需求。

为适应市场变化，东和积极引入先进技术，如先进的视觉系统，进一步提高点胶的精确度和自动化水平。不断地优化和完善点胶控制系统，将点胶控制系统进行细分，可针对的不同设备和需求，提供针对性的解决方案及定制化控制系统。我们致力于通过这些努力，确保客户能够获得最符合其特定需求的点胶技术。